b360和b365的區(qū)別，b365和b360的區(qū)別

B360和B365是英特爾公司推出的兩款主板芯片組，它們在一些方面存在區(qū)別。

1. 制程工藝

B360采用的是14納米FinFET制程工藝，而B365則采用了22納米HKMG+制程工藝。

2. 支持的接口和功能

• B360：支持原生USB 3.1 Gen2接口和Intel CNVi無線網(wǎng)卡。

• B365：取消了對原生USB 3.1 Gen2接口和Intel CNVi無線網(wǎng)卡的支持。

3. PCI-E總線數(shù)量

• B360：支持12條PCI-E 3.0總線。

• B365：支持16條PCI-E 3.0總線。

4. USB接口類型和數(shù)量

• B360：提供6個USB 3.1 Gen.2接口和6個最高USB 2.0接口。

• B365：提供8個USB 3.0和6個USB 2.0接口。

5. SATA接口

• B360：有6個SATA接口，但不支持RAID。

• B365：有6個SATA 6Gbps接口，支持RAID 0/1/5/10。

6. 處理器支持

• B360：支持第八代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron處理器，并支持Intel Turbo Boost 2.0技術(shù)和雙通道DDR4 2666/2400/2133MHz內(nèi)存。

• B365：支持第9代和第8代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron處理器，并支持雙通道DDR4 2666MHz內(nèi)存。

7. 內(nèi)存支持

• B360：支持4根DDR4 2666MHz內(nèi)存插槽，最大支持64GB，支持雙通道。

• B365：支持2666MHz頻率的DDR4內(nèi)存，配備4條雙通道內(nèi)存插槽。

8. 磁盤接口

• B360：有2個M.2插槽，支持2242/2260/2280類型，其中一個支持PCIE 3.0 x 4和SATA模式，另一個只支持PCIE 3.0 x 4模式。

• B365：有6個SATA 3.0接口，雙M.2高速接口，帶板載M.2散熱片。

9. 網(wǎng)絡(luò)支持

• B360：未提及具體網(wǎng)絡(luò)支持。

• B365：搭載Intel 1219V高速千兆網(wǎng)卡，配合華碩ROG GameFirst IV及LANGuard確保網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定。

10. 操作系統(tǒng)支持

• B360：未提及是否支持Windows 7。

• B365：支持Windows 7系統(tǒng)。

綜上所述，B365相對于B360在制程工藝上有所退步，但在PCI-E總線數(shù)量、SATA接口支持RAID、處理器支持范圍以及網(wǎng)絡(luò)支持等方面有所提升，并且支持Windows 7系統(tǒng)。用戶在選擇時應(yīng)根據(jù)自己的需求和預(yù)算來決定。